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一、儲存EPO-TEK353NDPartA&B在未混合時要求在室溫條件下儲存，不需要冷藏。如果把它儲藏在0℃以下，那么在A&B混和前必須在室溫下回溫至少3-4小時。此過程是為了避免在罐內(nèi)產(chǎn)生水份，避免....

一、引線鍵合的開發(fā)|WireBondingDevelopment引線鍵合是1950年代在德國通過偶然的實驗觀察發(fā)現(xiàn)的，隨后發(fā)展成為一種高度受控的過程。如今，它廣泛用于通電互連半導(dǎo)體芯片以封裝引線，磁盤....

引線鍵合機（wirebonder）是用于將芯片和基板通過金屬引線進行通訊連接的一款半導(dǎo)體封裝設(shè)備。①從鍵合的原理來劃分，有熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合三種類型：（1）熱壓鍵合是引線在熱壓頭的壓力作用....

KW-4T勻膠機（spincoater）有六個轉(zhuǎn)速，轉(zhuǎn)速及相應(yīng)的時間分別可調(diào)。在旋涂2英寸以上樣片時，啟動后先以低速運轉(zhuǎn)，使膠攤開，然后自動變到高速運轉(zhuǎn)。在甩小樣片時，啟動后可直接用高速。在安裝結(jié)構(gòu)上....

干式光刻膠灰化、剝離和脫渣使用氧等離子體產(chǎn)生自由基氧，以化學方式去除硅片上的光刻膠層。氧等離子體灰化的副產(chǎn)物是無毒的。它比濕法蝕刻工藝更環(huán)保。等離子體內(nèi)的高能電子可以分解氧分子并產(chǎn)生活性氧原子。然后，....

引言：引線鍵合（Wirebonding）前的等離子清洗（Plasmacleaning）可去除表面上的有機物、氧化物和氟化物污染物，促進引線鍵合和芯片封裝的更好的界面附著力，并減少不粘焊盤（NSOP）和....