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crf等離子清洗機會成為半導體行業(yè)的新寵嗎？
        5G，AI，汽車，IoT，云，每一個細分市場的興起都說明，數(shù)字化時代是無法阻擋的，基本上各個行業(yè)都會根據(jù)數(shù)字化創(chuàng)新來重新定義自己。數(shù)字化轉(zhuǎn)型是指由數(shù)字技術融合到每一個領域，從根本上改變運營模式，為用戶提供價值的方式。隨后，作為數(shù)字變革背后的引擎，半導體器件和電子面臨考驗和創(chuàng)新。EDA軟件作為”芯片之母”一端與數(shù)字世界相連，另一端與芯片設計相連“能工巧匠”,EDA這個基礎將決定芯片能否更好地應對這一浪潮。crf等離子清洗機在芯片行業(yè)的應用非常重要，解決了材料表面處理的問題。
       crf等離子清洗機是一種具有綠色環(huán)保特點的干式清洗技術。由于微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，等離子體清洗機在半導體行業(yè)的應用越來越廣泛。如今，無論是一般的包裝工藝還是倒芯片包裝工藝，在用化合物填充外包裝之前，都需要用等離子體清洗機對外包裝對象進行清洗。為了提高產(chǎn)品的優(yōu)良率，等離子體清洗機的應用被業(yè)界認為是一個必要的過程。等離子體清洗設備可以激活和清潔芯片外包裝前的每一個尺寸表面（包括間隔間隙）。
       在半導體封裝中，常用金屬漿印刷電路板作為粘接和封蓋的密封區(qū)域。電鍍前，用crf等離子清洗機清洗這些材料表面Ni，Au，它能去除有機物中的鉆石污垢，顯著提高涂層質(zhì)量。傳統(tǒng)的化學濕法去除晶片表面光刻膠存在反應控制不準確、清洗不、易引入雜質(zhì)等缺點。等離子清洗機控制能力強，穩(wěn)定性好，不僅能去除光刻膠等有機物，還能激活和粗化晶片表面，提高晶片表面的滲透性。
       由于倒裝片外包裝科技的發(fā)展，等離子體清洗機早已成為增強產(chǎn)量的必要手段。采用crf等離子體清洗機處理芯片和包裝板，不僅可獲得超純焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虛焊，減少焊縫孔，提高焊縫邊緣高度和涂層，提高包裝機械強度，減少不同材料熱膨脹系數(shù)引起的焊縫間剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。