引線鍵合機（wire bonder）是用于將芯片和基板通過金屬引線進行通訊連接的一款半導體封裝設備。
①從鍵合的原理來劃分，有 熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合 三種類型：
（1）熱壓鍵合是引線在熱壓頭的壓力作用下，高溫加熱焊絲（>250℃）發(fā)生形變，通過對時間、溫度、壓力的調控實現鍵合；
（2）超聲鍵合是在室溫下，在被焊接表面施加壓力和超聲頻率的彈性振動，破壞被焊接件之間的氧化層，使兩固態(tài)金屬牢固鍵合；
（3）熱超聲鍵合是熱壓鍵合和超聲鍵合的組合，可降低加熱溫度、提高鍵合強度，有利于器件的可靠性，應用尤為廣泛；
②從鍵合工藝來劃分，分為 球焊鍵合和楔焊鍵合 兩種類型：
（1）球焊鍵合的一焊點是由高壓電弧放電將鍵合絲熔化，在表面張力的作用下形成球形，然后將球壓焊到芯片的電極上，再從一焊點抽出彎曲的金線再壓焊到相應的位置，形成二焊點；
（2）楔焊是將兩個楔形焊點壓下形成連接，不需要燒球工藝。下圖1和圖2是兩種鍵合工藝的焊點示意圖。球焊鍵合常用的鍵合絲為金線、銀線和銅線，而楔焊鍵合絲常用為金線、鋁線，金帶或鋁帶；
引線鍵合機（wire bonder）根據上述鍵合工藝原理主要分為球焊鍵合機和楔焊鍵合機兩種類型，引線鍵合機作為半導體后道封裝關鍵的工藝設備，自上世紀60年代誕生以來，取得了長足的發(fā)展。如果您有更多的產品問題想咨詢，歡迎致電武漢月憶，我們將竭誠為您服務！
