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應(yīng)用注意事項(xiàng):
1.圖中C1 C2電容,在畫(huà)板的時(shí)候必須放置相對(duì)應(yīng)的引腳最近處并集中接芯片地,濾除Vcc、BAT 端口在突然上電狀態(tài)下的電壓毛刺;
2.IC芯片底部散熱片(EPAD)需接地,并通過(guò)多個(gè)通孔(3*3/4*3)與背部銅皮相連,背部銅皮應(yīng)做到設(shè)計(jì)面積來(lái)給予散熱;
3.增加圖中R5 1000K電阻,解決在拔電池時(shí)導(dǎo)致雙燈熄滅問(wèn)題;